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电子工业保护。导电性包装制品主要使用在IC晶圆、IC封装、测试、TFT-LCD、光电等电子零部件之包装上,PS片材生产厂家介绍目的都是为了避免其它带电荷物品与其接触,造成零件因电荷摩擦产生火花损害。
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热强度,即加热软化的PS片材只需稍受压力,就会在模具上形成明晰的概括。反之,假如需要太大的压力才干成型,而真空吸塑成型所提供倾压力差有限,对某些纤细的花纹就很难显示出来。
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发布时间:2022-02-16 08:30:27访问:368
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