价格凸出触点的高度H为1μm~1mm,凸出触点之间的距离为2μm~3mm;高分子基体是指硅橡胶、丁苯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、氟橡胶、丁晴橡胶、乙丙橡胶、天然橡胶、橡塑材料、热塑性塑料、热固性塑料或纤维增强塑料;
价格导电片材指以树脂(或在加工过程中用单体直接聚合)为主要成分,以增塑剂、填充剂、润滑剂、着色剂等添加剂为辅助成分,在加工过程中能流动成型的材料。一般指厚度在0.25毫米至2毫米之间的软质平面材料和厚度在约0.5毫米以下的硬质平面材料。
价格 静电敏感元件在储存和运输过程中会暴露于有静电的区域中。最通常的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为防护用。这种用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子元件的影响,但是电子元器件内部的静电还是没有解决。
价格热强度,即加热软化的片材只要稍受压力,就会在模具上形成清晰的轮廓。反之,如果需要太大的压力才能成型,而真空吸塑成型所提供倾压力差有限,对某些细微的花纹就很难显示出来。