电子工业保护。导电性包装制品主要使用在IC晶圆、IC封装、测试、TFT-LCD、光电等电子零部件之包装上,PS片材生产厂家介绍目的都是为了避免其它带电荷物品与其接触,造成零件因电荷摩擦产生火花损害。
PS片材的热成形是指将PS片材放入高温机中一段时间使其软化,然后将PS板放入预先准备好的模具中冷却成型。但需要注意的是,如果PS片材放置时间较长,应在热成型前进行干燥和除湿,在加热软化过程中,应控制时间和温度,避免内部缺陷。
成型温度,即成型PS片材需具有适合必定的加工温度规模。既在其受热软化温度,简单成型,又与其熔融温度有必定间隔,成型温度规模较宽;不能只在较小的某一特定温度规模内成型,温度偏高或偏低时,成型简单撕裂、熔塌等现象。