热强度,即加热软化的PS片材只需稍受压力,就会在模具上形成明晰的概括。反之,假如需要太大的压力才干成型,而真空吸塑成型所提供倾压力差有限,对某些纤细的花纹就很难显示出来。
电子工业保护。导电性包装制品主要使用在IC晶圆、IC封装、测试、TFT-LCD、光电等电子零部件之包装上,PS片材生产厂家介绍目的都是为了避免其它带电荷物品与其接触,造成零件因电荷摩擦产生火花损害。
热拉伸,即PS片材在加热时均能够拉伸,这一特性关于产品的形状和质量有很大影响。有些能够拉伸15%~20%,而有些乃至能够拉伸至500%~600%。